XJTAG のアドバンスド・コネクション・テスト
接続テスト（或いはインターコネクトテスト）は、あらゆるテストスイートにとって不可欠な機能で、“部品が適切に基板上に半田付けされているか？”と“回路内に短絡箇所が無いか？”をチェックします。
より向上された接続テスト
XJTAGの接続テストは、（短絡・断線・スタックの）３種類の基板上の不具合を検出します。その上、他の接続テストで同じ種類の不具合が発見されれば、XJTAGは発見された不具合と詳細な発生場所を表示します。
ATPG “オンザフライ”の自動テストパターン生成
XJTAGの接続テストは、実行の度にテストパターンを生成します。 そのためツールベンダーなどによる新しいテストパターンの開発は必要なく、基板のあらゆる設計変更に簡単に素早く対応できます。
レジスタ越しのテスト
この図は、大多数のJTAG接続テストで問題となる状況を示しています。殆どの従来の接続テストで用いられているアルゴリズムでは、NetCとNetDの短絡は検出できますが、NetAとNetBの様に直列抵抗を介した短絡は検出できません。XJTAGの接続テストアルゴリズムはこの問題を解決します。
XJTAG接続テストの詳細は、オンライン“Knowledge Base”の“Using the connection test”を参照してください。
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